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传闻苹果Apple成为首批使用台积电TSMC 2nm工艺芯片的客户

弗兰克 • • 新闻 • 阅读 125

近日，据供应链渠道权威媒体DigiTimes报道，苹果Apple将成为采用台积电2nm工艺的首家客户。这一消息并不令人意外，因为苹果Apple一直是台积电的重要客户，并独占地瓜分了台积电3nm工艺的产能。

台积电预计从2025年下半年开始生产2纳米芯片，这一技术进步将带来更快的速度和更高的功耗效率。苹果公司今年已在其iPhone和Mac产品中采用了3纳米芯片，其中包括iPhone 15 Pro机型中的A17 Pro芯片和Mac中的M3系列芯片。这些产品是基于5纳米节点制造的升级版。

从5纳米技术跃升至3纳米技术，iPhone的GPU速度显著提高了20%，CPU速度提高了10%，神经引擎速度提高了2倍，Mac也有类似的改进。这一技术进步证明了台积电在推动芯片制造前沿方面的实力。

为了满足2纳米芯片生产的需要，台积电正在兴建两座新工厂，并正在审批第三座工厂。这种大规模的扩建表明，台积电对2纳米技术的商业前景充满信心。在向2纳米技术过渡时，台积电将采用带有纳米片的GAAFET（全栅场效应晶体管）而不是FinFET。这将使制造工艺更加复杂，但能够实现更快的速度和更低的功耗。

总体而言，苹果Apple与台积电的合作将继续推动芯片制造技术的进步，引领行业进入新的纪元。随着2纳米工艺的商业化，未来的产品将拥有更高的性能、更低的功耗和更小的尺寸。

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