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谷歌将自研芯片交付至台积电？ Pixel 9有望搭载

山治 • • 新闻 • 阅读 110

据外媒报道，来自供应链消息称，谷歌已向京元电子交付自研芯片样品，该公司将为谷歌的芯片测试提供服务。测试工作预计很快就会开始。

据传闻，谷歌计划在下半年发布新款Pixel 9系列旗舰手机，该款手机将搭载名为Tensor G4的芯片。这款芯片是谷歌与三星合作开发的，基于三星Exynos处理器进行改进而成。

而明年推出的Pixel 10系列手机将会搭载真正意义上的谷歌自研芯片。这款芯片将由台积电代工生产，并采用台积电的3nm工艺制程技术。预计这颗芯片将带来更高的能效比和更强大的性能表现。

业内人士指出，厂商通过研发自家芯片可以更好地控制手机软硬件，并实现电池优化、RAM管理等功能。相比使用第三方芯片，自研芯片可以在智能手机低内存和低电池容量的情况下获得最大的性能提升。

苹果公司从开始研发自家芯片至今已经经历了数十年的时间，华为也通过长期的磨练积累了丰富的芯片制造经验。然而，如果谷歌想要真正发挥其自研芯片的潜力，还需要花费相当长的时间来调整智能手机产品。

由此来看，一但谷歌成功研发出芯片，其安卓系统和芯片的协同运作将会为Pixel 9系列带来巨大优势，一起期待后续的消息吧。

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