据外媒报道，来自博主@数码闲聊站表示，高通新的骁龙7+移动平台代号为SM76675，并且拥有两个版本。
这一代骁龙7+将会采用骁龙8 Gen3同款旗舰架构（上代骁龙7+采用骁龙8+同款架构），堪称是“小一号骁龙8 Gen3”，升级巨大，将会是高通史上最强悍的骁龙7系移动平台。
已知骁龙8 Gen3采用1+3+2+2四丛八核心设计，其中超大核是Cortex-X4。
这意味着新一代骁龙7+也将会采用Cortex-X4内核，相比Cortex-X3，X4在性能上提升了15%左右，但是在能耗方面有比较大的改善，在相同频率下可以降低40%的功耗。
此外，数码闲聊站还表示，未来可能可能会有三家品牌会使用新的骁龙7+芯片，除了小米、真我外，可能会是一加或iQOO。
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