Notice: Function _load_textdomain_just_in_time was called incorrectly. Translation loading for the advanced-cron-manager domain was triggered too early. This is usually an indicator for some code in the plugin or theme running too early. Translations should be loaded at the init action or later. Please see Debugging in WordPress for more information. (This message was added in version 6.7.0.) in /www/wwwroot/www.help4uu.com/wp-includes/functions.php on line 6121
消息称台积电TSMC将于2025年为苹果Apple量产2nm芯片 | 科技云

消息称台积电TSMC将于2025年为苹果Apple量产2nm芯片

随着科技的飞速发展,芯片制造技术也在不断突破。据DigiTimes报道,苹果Apple的下一代2nm芯片技术将于2025年实现量产。这一突破性的技术进步得益于苹果Apple与全球领先的半导体制造公司台积电的紧密合作。

台积电正在积极推进2nm工艺节点,首部机台计划于今年4月进厂。新竹科学园区管理局长王永壮宣布,竹科宝山一期已建设完成,台积电全球研发中心也即将启用。同时,宝山二期工程正在建设中,并计划建设台积电2nm工艺一厂和二厂。建成后,这里将成为台积电的第一家2nm工艺生产基地。

据悉,台积电已经向苹果Apple展示了2nm芯片原型,预计将于2025年推出。这一技术将在晶体管密度、性能和效率方面超越目前的3nm芯片,为苹果设备带来更强大的性能和更低的功耗。

此外,台积电还计划在2027年率先生产更先进的1.4nm芯片。目前,台积电已经于2023年第4季度开始量产其增强型3nm节点,该节点很可能在今年晚些时候首次出现在苹果设备中。

这一系列突破性的技术进步不仅彰显了苹果Apple和台积电在半导体领域的领先地位,也为未来的科技发展打开了新的可能性。随着芯片制造技术的不断进步,我们有理由相信,未来的电子产品将更加智能、高效,为人们的生活带来更多便利。

文章来源于互联,不代表科技云立场!如有侵权,请联系我们。

发表回复

您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注