传闻苹果Apple成为首批使用台积电TSMC 2nm工艺芯片的客户


传闻苹果Apple成为首批使用台积电TSMC 2nm工艺芯片的客户

近日,据供应链渠道权威媒体DigiTimes报道,苹果Apple将成为采用台积电2nm工艺的首家客户。这一消息并不令人意外,因为苹果Apple一直是台积电的重要客户,并独占地瓜分了台积电3nm工艺的产能。

台积电预计从2025年下半年开始生产2纳米芯片,这一技术进步将带来更快的速度和更高的功耗效率。苹果公司今年已在其iPhone和Mac产品中采用了3纳米芯片,其中包括iPhone 15 Pro机型中的A17 Pro芯片和Mac中的M3系列芯片。这些产品是基于5纳米节点制造的升级版。

从5纳米技术跃升至3纳米技术,iPhone的GPU速度显著提高了20%,CPU速度提高了10%,神经引擎速度提高了2倍,Mac也有类似的改进。这一技术进步证明了台积电在推动芯片制造前沿方面的实力。

为了满足2纳米芯片生产的需要,台积电正在兴建两座新工厂,并正在审批第三座工厂。这种大规模的扩建表明,台积电对2纳米技术的商业前景充满信心。在向2纳米技术过渡时,台积电将采用带有纳米片的GAAFET(全栅场效应晶体管)而不是FinFET。这将使制造工艺更加复杂,但能够实现更快的速度和更低的功耗。

总体而言,苹果Apple与台积电的合作将继续推动芯片制造技术的进步,引领行业进入新的纪元。随着2纳米工艺的商业化,未来的产品将拥有更高的性能、更低的功耗和更小的尺寸。

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