台积电
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联发科天玑8400 CPU频率突破3GHz:性能超越骁龙8 Gen2
快科技11月5日消息,博主数码闲聊站曝光了联发科天玑8400的参数配置,这颗芯片基于台积电4nm工艺制程打造,对标的是高通骁龙8系旗舰平台。 据悉,天玑8400采用Cortex-A…
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英伟达要求SK海力士提前6个月供应HBM4芯片
IT之家 11 月 4 日消息,据路透社今日报道,韩国 SK 集团会长崔泰源表示,英伟达 CEO 黄仁勋要求 SK 海力士提前六个月供应被称为 HBM4 的下一代高带宽内存芯片。 …
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苹果新版Vision Pro将于2025年推出:搭载M5芯片
快科技11月4日消息,苹果分析师郭明錤透露,苹果计划在2025年发布升级版的Vision Pro头显,预计将配备尚未公布的M5芯片,而目前的Vision Pro搭载的是2022年发…
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Intel概述摆脱台积电计划:Panther Lake、Nova Lake两步走
快科技11月3日消息,在近日的财报电话会议上,Intel CEO概述了减少对台积电依赖的计划,目标是将更多芯片生产内部化。 下一代Panther Lake处理器将有70%的硅面积在…
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曾狂言华为不可能追上!台积电年底将引进High NA EUV光刻机:25亿元/台
快科技11月3日消息,据国外媒体报道称,台积电将于今年年底从荷兰供应商ASML接收首批全球最先进的芯片制造机器,仅比美国竞争对手英特尔晚几个月。 高数值孔径极紫外(High NA …
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NVIDIA、微软、谷歌等抢破头!台积电CoWoS封装要涨价20%
快科技11月3日消息,据摩根士丹利的最新报告,台积电正考虑对其3nm制程和CoWoS先进封装工艺提价,以应对市场需求的激增。 台积电计划在2025年实施涨价,预计3nm制程价格将上…
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Intel 18A首款产品Panther Lake明年下半年发布!把更多晶圆“带回家”
快科技11月1日消息,Intel交出了一份还算合格的第三季度财报,制造工艺和产品层面也在积极推进,包括被寄予厚望、备受期待的Intel 18A工艺节点,也将在明年下半年问世。 In…
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苹果自研Wi-Fi 7芯片:iPhone 17首发搭载
快科技11月1日消息,苹果分析师郭明錤表示,明年至少会有一款iPhone 17系列机型搭载苹果自研的Wi-Fi 7芯片。 目前苹果几乎所有的iPhone机型都配备了博通公司供应的W…
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消息称天玑 8400 采用台积电 4nm 工艺,首发 Cortex-A725 全大核架构
IT之家 10 月 31 日消息,据博主 @数码闲聊站 今日爆料,联发科天玑 8400 处理器将采用台积电 4nm 工艺,首发 Cortex-A725 全大核架构,理论跑分 170…
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郭明錤:苹果 iPhone 17 / Pro 系列等产品将搭载自研 Wi-Fi 7 芯片,基于台积电 N7 工艺打造
IT之家 10 月 31 日消息,天风国际分析师郭明錤称,苹果计划于 2025 下半年推出的新品(例如 iPhone 17 等)将采用自研 Wi-Fi 7 芯片,基于台积电 N7 …