博通
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ASIC 会不会取代 GPU?
最近这段时间,美国股票市场的动静比较大。有两个科技股概念,突然变得很火,引起了市场的高度关注,涨幅惊人。这两个概念,分别是 ASIC 和量子计算。 今天这篇文章,我们主要说说 AS…
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苹果的芯片帝国
自研芯片,非常美妙的四个字,芯片代表着目前地球上集成度最高的科技实力,而自研往往意味着能够自己掌控芯片设计这一关键阶段,无数厂商为了自研芯片而前赴后继。 而苹果,就是这无数厂商中的…
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消息称苹果自研再下一城:蓝牙 + Wi-Fi 芯片 2025 年 iPhone 17 系列首发,减少博通依赖、提升性能和续航
感谢IT之家网友 小星_14 的线索投递! IT之家 12 月 13 日消息,彭博社今天(12 月 13 日)发布博文,报道称苹果公司为减少对博通(Broadcom)的依赖,同时也…
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博通发布3.5D XDSiP芯片封装:6000平方毫米庞然巨物
快科技12月8日消息,博通发布了全新打造的3.5D XDSiP封装平台,专门面向超高性能的AI、HPC处理器,最高支持6000平方毫米的芯片面积。 这相当于大约八颗NVIDIA B…
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OpenAI早有“造芯梦”:曾考虑收购晶圆级芯片企业Cerebras
IT之家 11 月 19 日消息,据外媒 TechCrunch 报道,马斯克与 OpenAI 法律诉讼中新增的证据文件显示,OpenAI 这家明星 AI 模型企业早在 2017 年…
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苹果自研Wi-Fi 7芯片:iPhone 17首发搭载
快科技11月1日消息,苹果分析师郭明錤表示,明年至少会有一款iPhone 17系列机型搭载苹果自研的Wi-Fi 7芯片。 目前苹果几乎所有的iPhone机型都配备了博通公司供应的W…
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郭明錤:苹果 iPhone 17 / Pro 系列等产品将搭载自研 Wi-Fi 7 芯片,基于台积电 N7 工艺打造
IT之家 10 月 31 日消息,天风国际分析师郭明錤称,苹果计划于 2025 下半年推出的新品(例如 iPhone 17 等)将采用自研 Wi-Fi 7 芯片,基于台积电 N7 …
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是否該等待iPhone 17?值得期待的十大功能
蘋果的iPhone開發路線圖早已佈局多年,該公司與供應商同時進行多個iPhone型號的合作,這也是我們常常能提前獲悉一些傳聞功能的原因。 iPhone 17系列也不例外,關於蘋果2…
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Apple iPhone 17 传闻:我们目前所知的一切以及希望看到的功能
iPhone 17 系列预计将是 iPhone 16 系列的强劲升级,新增的 Slim 版本和更强大的 Pro Max 令人期待。 iPhone 16 系列现已上市,Apple 提…
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OpenAI首颗自研芯片曝光!苹果也已下单
OpenAI 首款内部 AI 芯片再次传来新的消息。 据台湾经济日报报道,台积电将开发一款专为 OpenAI Sora 视频模型定制的 A16 埃米级工艺芯片,旨在提升 Sora …