半导体
-
OpenAI首颗自研芯片曝光!苹果也已下单
OpenAI 首款内部 AI 芯片再次传来新的消息。 据台湾经济日报报道,台积电将开发一款专为 OpenAI Sora 视频模型定制的 A16 埃米级工艺芯片,旨在提升 Sora …
-
消息称国内“通信大厂开始搞 5G SOC”:已经处于研发阶段,预计明年开始流片
感谢IT之家网友 独立摄影师、Mo_Onster、加班呢、软媒用户1754189 的线索投递! IT之家 9 月 1 日消息,博主 @数码闲聊站 于 8 月 30 日发文爆料称,国…
-
TrendForce:2025 年手机中高端背板技术渗透率在折叠屏手机推动下有望突破 60%
IT之家 8 月 26 日消息,根据 TrendForce 集邦咨询今日发布的显示器背板研究,OLED 已成为智能手机的主流显示技术,推动了 LTPS 和 LTPO 等中高端背板技…
-
雄安新区举办 RISC-V 产业发展交流促进会,中国移动将攻关超级 SIM 关键技术
IT之家 8 月 26 日消息,据“雄安发布”官方消息,8 月 23 日,由雄安新区改革发展局、中国电子工业标准化技术协会 RISC-V 工作委员会、中移物联网有限公司共同主办的“…
-
Omdia:微软ARM芯片架构AI笔记本电脑2024年出货增长高达534%
IT之家 8 月 19 日消息,根据 Omdia 最新人工智能笔记本电脑(AI Notebook PC)出货预测数据显示,微软 ARM 芯片架构(ARM-base)的 AI 笔记本…
-
谷歌 Pixel 9 手机全系配三星 Exynos 5400 调制解调器:峰值下行 14.79 Gbps、支持卫星通信
IT之家 8 月 16 日消息,科技媒体 Android Authority 昨日(8 月 15 日)发布博文,确认谷歌 Pixel 9 系列手机采用了三星的 Exynos Mod…
-
三星被曝最快2024年底前开始安装首台ASML High-NA EUV光刻机
IT之家 8 月 16 日消息,首尔经济日报昨日(8 月 15 日)报道,三星将于 2024 年第 4 季度至 2025 年第 1 季度期间,安装首台来自 ASML 的 High-…
-
富士:复古相机制造难度大,从而导致产能不高
IT之家 8 月 10 日消息,富士周三公布了 2024 财年第一财季的财务数据,专业影像部门收入同比增长 33,8% 富士 CEO 在接受采访时表示,复古相机制造难度大,所以很难…
-
超越传统光学元件:加州理工学院科学家构建出“时空超表面”,可用于开发新型无线通信信道
IT之家 7 月 29 日消息,加州理工学院团队构建出了一种纳米级装置,上面布满微型可调天线,能够将一束入射光反射成多束光,且每束光都有不同的频率并能够朝着不同的方向传播。 据介绍…
-
一加Ace 3 Pro搭载逐点半导体X7 Gen 2视觉处理器
一加新机Ace 3 Pro搭载逐点半导体X7 Gen 2视觉处理器,该处理器采用了基于神经网络算法的AI分布式渲染架构,可有效分担应用处理器的渲染压力,提升手机的渲染能力和显示质量…