台积电
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曝联发科天玑9400首发Arm黑鹰架构:目标是超越骁龙8 Gen4
快科技5月17日消息,博主数码闲聊站爆料,联发科深度参与Armv9新一代IP Blackhawk黑鹰的架构设计,提升很可观。 天玑9400将会首发Arm黑鹰架构,目标是性能和能效超…
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全大核+X5超大核+黑鹰架构!天玑9400稳了:能效、性能完胜竞品
快科技5月17日消息,据海外媒体报道,高通为了对抗苹果 A18 Pro,将已经定稿的骁龙8 Gen4 回炉重造,将最高主频提升至4.26GHz。 需要注意的是,高通并没有使用最新一…
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官宣!小米联发科联合实验室揭牌:首款大作Redmi K70至尊版来了
快科技7月2日消息,今天,小米宣布,小米联发科联合实验室在深圳揭牌,小米集团曾学忠参加了这次揭牌仪式。 小米表示,Redmi天玑旗舰平台手机近三年来出货量突破了1860万台,小米集…
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OPPO A3配置抢先看,耐用性、性能与拍照的完美结合
今日14:30,OPPO将正式发布OPPO A3手机,在此之前,我们根据网上信息汇总了OPPO A3配置信息,大家先来一睹为快。以下是对OPPO A3配置信息的汇总及综合分析。 配…
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iPhone 16要大卖了:消息称苹果已经加单A18芯片 备货最高恐达1亿颗
快科技7月1日消息,据国内媒体最新报道称,苹果iPhone 16系列拉货在即,全系列产品有望搭载台积电第二代3nm制程N3E。 供应链透露,苹果已调高A18芯片订单规模,达到900…
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消息称谷歌Tensor G5芯片已流片,预计采用3nm制程
《科创板日报》2日讯,消息称谷歌下一代的Tensor G5芯片确定在台积电投片并已经成功流片,预计采用3纳米制程。 文章来源于互联网:凤凰网-消息称谷歌Tensor G5芯片已流片…
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vivo X200系列配置曝光:搭载天玑9400处理器
近日,知名博主@数码闲聊站 爆料了关于vivo X200系列配置信息,该系列新机将搭载联发科最新的天玑9400处理器,并引入等深微曲/直屏设计,为用户带来全新的视觉和操作体验。 据…
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消息称谷歌 Tensor G5 芯片基于台积电 3nm 制程,已成功进入流片阶段
IT之家 7 月 1 日消息,台媒《工商时报》近日报道称,预计用于谷歌明年旗舰智能手机的 Tensor G5 芯片将基于台积电 3nm 制程,已成功进入流片阶段。 ▲ 谷歌 Ten…
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苹果、高通、英伟达想要的芯片,美国造不了,还要靠中国造
去年的手机Soc,只有苹果一家进入了3nm芯片,像高通、联发科等的手机芯片还是采用4nm工艺制造。 而今年苹果的A18、高通的骁龙8 Gen4,以及联发科天玑9400,都将采用台积…
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曝小米15将重点升级系统和AI,澎湃OS 2.0要来了?
7月1日,CNMO注意到,爆料人士“数码闲聊站”放出了一款新机的消息。据悉,该机大概率为小米品牌下一款小屏旗舰机型小米15。 据透露,小米15将搭载高通骁龙8 Gen 4移动平台。…