台积电
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消息称 vivo Y300 手机搭载天玑 6300 芯片,支持 44W 快充
IT之家 12 月 12 日消息,vivo Y300 手机将于 12 月 16 日 14:30 发布,官方近日开启预热。新机确定搭载三向扬声系统、同档首发 3D 全景音频、内置 6…
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realme 真我 Neo7 手机发布:天玑 9300+ 处理器、7000mAh 电池,首发 2099 元起
感谢IT之家网友 蛋炒鱼、华南吴彦祖、软媒新友1933769 的线索投递! IT之家 12 月 11 日消息,realme 真我 Neo7 手机今日正式发布,新机搭载天玑 9300…
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联发科天玑 8400 芯片详细参数曝光,消息称暂定 12 月 23 日发布
感谢IT之家网友 最亮的派大星、鶸KAI、华南吴彦祖、零刑 的线索投递! IT之家 12 月 11 日消息,据博主 @数码闲聊站 今日消息,联发科天玑 8400 芯片暂定 12 月…
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【IT之家评测室】惠普星 Book Ultra 14 笔记本体验:酷睿 Ultra 200V 平台,轻薄长续航
今年 9 月,英特尔正式推出了新一代移动处理器,也就是酷睿 Ultra 200V 系列。值得一提的是,该系列处理器采用了台积电的 N3B 制程工艺,把内存与芯片封装整合到一起,使能…
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博通发布3.5D XDSiP芯片封装:6000平方毫米庞然巨物
快科技12月8日消息,博通发布了全新打造的3.5D XDSiP封装平台,专门面向超高性能的AI、HPC处理器,最高支持6000平方毫米的芯片面积。 这相当于大约八颗NVIDIA B…
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英伟达Blackwell芯片将实现美国本土制造,台积电亚利桑那州工厂已着手准备
IT之家 12 月 5 日消息,英伟达今年 3 月推出了最新的 Blackwell 系列芯片(其中最强的是 GB200),但该公司发现客户对这款芯片的需求很高,目前已经供不应求。 …
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英伟达下一代Rubin GPU被曝提前6个月登场:台积电3nm工艺+HBM4,AI算力迈上新台阶
IT之家 12 月 4 日消息,经济日报今天(12 月 4 日)发布博文,英伟达(Nvidia)携手台积电(TSMC)等供应链合作伙伴,为迎接新一轮 AI 热潮,同时也是为巩固其在…
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NVIDIA下代GPU已提早半年开始准备!用上3nm、芯片面积两倍大
快科技12月3日消息,据媒体报道,摩根士丹利最新研究报告指出,NVIDIA下一代Rubin GPU的供应链已提前半年开始准备,预计推出时间从2026年上半年提前至2025年下半年。…
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iQOO Neo10 Pro 手机发布:三方联合调校,满血双芯战神
11 月 29 日下午,iQOO Neo10 Pro 手机正式发布,它是继 vivo X200 / Pro、OPPO Find X8 系列后又一款备受关注的天玑 9400 旗舰手机…
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2025年后欲将先进2nm制造转移美国!台积电前董事长:技术移美将损失百亿
11月30日消息,针对美国可能要求台积电加速将2nm以下先进制程在美落地生产的事情,台积电前董事长刘德音给出了自己的看法。 台积电前董事长刘德音首次称,如果台积电最先进的技术到美国…