半导体
-
机构预估同比增长 318%,3nm 工艺吹响 2024 手机芯片出货量反弹号角
IT之家 4 月 4 日消息,根据市场调查机构 Counterpoint Research 发布的最新报告,预估智能手机应用处理器(AP-SoC)出货量在经历了 2 年的大幅下滑之…
-
高通QCC730微功耗Wi-Fi芯片亮相:功耗降低88%能否引领物联网新时代?
在物联网领域,高效能、低功耗的芯片技术一直是各大企业竞相研发的重点。近日,全球知名半导体公司高通宣布推出其最新的微功耗Wi-Fi芯片QCC730,这款双频芯片专为物联网设备设计,承…
-
英特尔追上了?Intel Gaudi 3芯片在大语言模型训练方面比Nvidia H100快50%
英特尔(Intel)表示,其新的Gaudi 3芯片在训练特定大型语言模型方面比Nvidia英伟达上一代H100处理器快50%。 英特尔Intel在 Vision 活动中推出了新版本…
-
廉价版AirPods将至?苹果或也瞄准了下沉市场
提到苹果近年来最成功的产品,可能就非AirPods莫属了。2016年秋季与iPhone 7系列一同亮相的AirPods,短短数年时间就征服了全球消费者,更是开辟了千亿级的TWS(T…
-
美欧联手利用AI寻找PFAS替代品,半导体行业迎来变革
在近日由美国-欧盟贸易和科技委员会主办的第六次部长级会议上,双方联合宣布了一项重要计划:借助人工智能(AI)技术寻找半导体生产中“永久化学品”PFAS的替代品。此举旨在应对PFAS…
-
2025年起笔记本电脑将加速采用OLED屏幕
集微网消息,据市场消息称,2025年至2026年期间,笔记本电脑中OLED显示屏技术的采用将会加速。 拥有OLED显示驱动IC(DDI)技术的中国台湾IC设计公司对此持乐观态度。虽…
-
消息称联电斩获威讯的 3DIC 外包订单,为苹果 iPhone 16 系列供应天线芯片
IT之家 4 月 2 日消息,最新产业链相关报道称,联电(UMC)已间接斩获苹果公司新订单合同,为即将推出的 iPhone 16 系列的天线模块生产关键芯片,据悉产量将达到数万片。…
-
三星宣布2025年后率先引领3D DRAM内存时代
在全球半导体行业热烈讨论的焦点之一——3D DRAM内存技术方面,三星电子在近期举行的行业会议Memcon 2024上宣布了一个重磅消息:计划于2025年后在业界率先进入3D DR…
-
联电拿下苹果新款iPhone天线模组芯片代工大单:投片量高达上万片
快科技4月1日消息,据媒体报道,联电经过多年研发的3DIC技术终于大放异彩,成功赢得了苹果新款iPhone天线模组关键芯片的代工大单。 据悉,此次投片量高达上万片,这标志着联电继为…
-
一颗改变了世界的芯片
英特尔突破性的 8008 微处理器于 50 多年前首次生产。这是英特尔的第一个 8 位微处理器,也是您现在可能正在使用的 x86 处理器系列的祖先。我找不到 8008 的好的Die…