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英特尔德国晶圆厂Fab 29开工再延期，预计2025年5月启动

罗宾 • • 网络 • 阅读 62
英特尔德国晶圆厂Fab 29开工再延期，预计2025年5月启动

近日，据德国媒体Volksstimme报道，英特尔公司原计划在德国马格德堡建设的1nm级晶圆厂Fab 29的开工日期因清理黑土和欧盟补贴审批问题而再次推迟，新的开工日期已确定为2025年5月。尽管面临开工延期的挑战，英特尔表示，如果加快进度完成建设和工具安装，该工厂仍有望在2027年年底至2028年年初期间投产。

原计划，该项目于2023年上半年开工，但由于补贴延迟，开工日期被推迟到2024年夏季。然而，欧盟竞争管理局尚未批准为这个耗资300亿欧元的项目提供99亿欧元的补贴，这成为项目推迟的主要原因。英特尔公司正在相应调整计划，重点关注基础设施建设和土地征用，为推迟施工做好准备。

今年3月，有媒体报道了另一项可能影响项目进度的因素。在英特尔拟定的德国马格德堡工厂开发区，考古人员发现了两座新石器时代的古墓，这可能会进一步导致施工项目的延期。

尽管面临诸多挑战，英特尔仍对德国马格德堡Fab 29晶圆厂项目充满信心。根据此前公示的蓝图，英特尔在马格德堡购入了相当大的一块土地，目前一期的Fab29.1和Fab29.2两栋建筑及配套设施所占位置仅是总面积的约1/4。这意味着英特尔未来在德国有望进一步扩大生产规模。

据了解，Fab29.1和Fab29.2两座厂房高三层，每层高度在5.7至6.5米之间，加上用于空调和供暖的屋顶结构，建筑物整体高度达到36.7米。其中第二层将成为High-NA EUV光刻机的落座地，上下两层用于材料物流。

英特尔作为全球领先的半导体制造商，其德国晶圆厂的建设对于提升当地半导体产业水平、促进经济增长具有重要意义。尽管面临开工延期的挑战，但英特尔仍致力于推动项目的顺利进行，并期待在未来为全球半导体市场做出更大贡献。

文章来源于互联网-英特尔德国晶圆厂Fab 29开工再延期，预计2025年5月启动

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