快科技3月22日消息,据最新爆料,联发科新一代旗舰天玑9400暂定10月份登场,依然是全大核阵容,这次升级为X5+X4+A7的三架构组合。
该芯片将采用台积电第二代3nm工艺,相较于苹果A17 Pro的第一代工艺,拥有更高的良率和更低的成本。
根据最新的Geekbench 6跑分成绩显示,天玑9400的单核成绩超过了2700,多核成绩超过11000。
上一代芯片天玑9300单核成绩约为2200,多核成绩约为7500,新款性能显著提升。
值得一提的是,目前的地表最强的苹果A17 Pro单核成绩2800,多核成绩7200,天玑9400在多核方面实现了遥遥领先。
安兔兔跑分方面,联发科天玑9400的综合成绩甚至突破了344万分。
爆料提到首发机型还是老队友,也就是首发了天玑9300的vivo,按产品规划来推测,天玑9400将由X系列迭代机型首发。
文章来源于互联网:快科技-性能远超苹果A17 Pro!联发科天玑9400暂定10月发布:3nm+全大核
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