IT之家 2 月 24 日消息,英特尔首席执行官帕特・基辛格(Pat Gelsinger)近日确认,Lunar Lake 处理器中的部分芯粒(Chiplet)将采用台积电的 N3B 工艺节点。
英特尔在 IFS Direct 2024 大会之后举办一次小型新闻发布会,基辛格首次正面确认和台积电合作生产 Lunar Lake。
IT之家注:Lunar Lake Meteor Lake 的后继产品,目标市场是不断增长的 15W 笔记本电脑领域。
基辛格在新闻发布会上还表示已向台积电扩大订单,让其生产英特尔 Arrow Lake、Lunar Lake CPU,以及 GPU 和 NPU 芯片的订单,并会采用 N3B 工艺生产。
这意味着英特尔 Lunar Lake 将会混合封装台积电 N3B 工艺和自家 Intel 18A 工艺的芯粒,从而带来更卓越的性能和功耗表现。
文章来源于互联网:凤凰网-英特尔CEO基辛格确认Lunar Lake部分芯粒将用台积电N3B工艺
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