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台积电3nm制程需求强劲 加速扩张产能 | 科技云

台积电3nm制程需求强劲 加速扩张产能

台积电3nm制程需求强劲 加速扩张产能

随着全球对AI、HPC等先进技术的需求激增,台积电3nm制程已成为业界最为抢手的芯片制造技术之一。据中国台湾《经济日报》报道,台积电3nm家族的N3、N3E制程已经量产,未来还将推出N3P、N3X以及针对车用电子市场的N3AE等制程,进一步巩固其在全球半导体市场的领先地位。

台积电3nm制程自去年开始量产以来,良率已提升至80%,六大客户包括苹果英伟达英特尔高通博通联发科等的AI、HPC芯片订单大幅增加,使得台积电3nm产能在年底前均已被预订一空。为了满足市场需求,台积电正加速扩张其3nm代工产能,预计今年年底将增至10万片以上,主要扩产厂区位于南科的Fab 18厂。

台积电总裁魏哲家指出,几乎全球所有智能手机、AI及HPC等相关客户都与台积电3nm制程展开合作,这充分证明了台积电在业界技术领先地位。此外,台积电1月合并销售额同比增长7.9%,达到2157.85亿新台币,主要得益于高端3nm和5nm需求的增加。台积电预计今年销售额将增长20-25%。

展望未来,随着更多客户开始投片和制程技术的持续优化,台积电3nm制程的产能利用率有望进一步提升,为公司的持续增长注入强劲动力。

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